全球领先的集成电路封装、组装和测试气体供应商
必威体育滚球开户的产品、设备和服务核心能力包括:
- 多种供应方式，包括现场发电、液体散装和微散装供应
- 主要气体包括氮气、氧气、氢气、氦气和氩气
- 超高纯度工艺气体和气体混合物
- 所有相关设备的设计、制造和安装
- 良好的按时满足需求的记录
- 行业安全领导者
- 专业技术
- 世界级的客户服务
一个成本效益的方法来回流您的碰撞晶圆
如果你需要提高生产力和降低成本, 然后考虑必威体育滚球开户的无通量电子附着解决方案, 该公司使用不可燃的氢和氮混合物来取代传统的焊剂化学方法来进行晶圆级封装.
气体
必威滚球的气体, 通常以气态和液态形式提供, 帮助各行各业的客户改善环保表现, 产品质量, 和生产力.
二氧化碳
必威体育滚球开户遍布全球的经验丰富的应用团队可以利用他们的行业和应用知识为您提供压缩或液体二氧化碳供应和技术解决方案，以满足您的独特需求.
氦
用于低温的惰性气体, 传热, 屏蔽, 泄漏检测, 分析和提升应用
氢
因其反应性和保护性能而受到重视, 并被许多行业使用，如电子, 食物, 玻璃, 化学物质, 精炼多可受益于其独特的性能，提高质量, 优化性能，降低成本.
氮
由于其惰性性质，可用作气体，也可用作冷却和冷冻的液体. 实际上，任何行业都可以从其独特的特性中受益，从而提高产量, 优化性能，使操作更安全.
氧气
除了作为呼吸气体用于医疗保健应用, 其强氧化性有利于许多工业提高产量, 优化性能, 与其他燃料相比，降低成本和碳足迹.
气氛优化服务，改善您的焊接工艺
寻求改进您的流程? 利用必威体育滚球开户在全球客户基础上应用的知识, 必威滚球的全球团队进行现场审核，以评估您的制造过程并解决您的问题. 现场审计可以提供实际的过程成本节约和改进, 包括改善正常运行时间的建议, 提高生产力, 降低制造成本, 以及工艺改进，可以通过优化气体使用实现.
联系必威体育滚球开户 请教专家
“必威体育滚球开户在倒装芯片组件中遇到了糟糕的底部填充流. 可能的原因是什么?是否有解决方案可以改善必威体育滚球开户的底填工艺?”
在倒装芯片装配中，底填充流差是一个常见的问题，这是由几个问题引起的. 主要问题是回流阀总成后残留的污染物. 主要污染物为助熔剂残渣. 虽然您可以清洗装配柱回流阀，但留下焊剂的可能性很高. Most fluxes will polymerize during the reflow process in air or high O₂ ppm level (>500 O₂ ppm). 目前的清洗过程可能不足以有效地清除倒装芯片下的所有残留物. 关键是使用惰性气体，如氮气或氩气，以消除高O₂水平. 高O₂浓度将导致熔剂聚合，难以清洁.
最佳工艺实践是使用约100ppm的O₂ppm水平. 这将给您带来两个好处:(1)减少助焊剂聚合的机会，并允许清洁后获得良好的结果;(2)允许助焊剂保持更长时间的活性，增加助焊剂性能，以确保良好的润湿性，并提供可靠的焊点.
必威滚球可以协助您评估流程，并针对您在这方面的担忧提供解决方案.
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